| esdの反静的な袋 |
 産業使用:電子パッキング、パソコン ボード、ICの集積回路 密封およびハンドル:Zip-lock、ヒート シール、開いた上 |
産業使用:電子パッキング、パソコン ボード、ICの集積回路 密封およびハンドル:Zip-lock、ヒート シール、開いた上 |
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産業使用:電子パッキング、パソコン ボード、ICの集積回路 密封およびハンドル:Zip-lock、ヒート シール、開いた上 |
産業使用:電子パッキング、パソコン ボード、ICの集積回路 密封およびハンドル:Zip-lock、ヒート シール、開いた上 |
産業使用:電子パッキング、パソコン ボード、ICの集積回路 密封およびハンドル:Zip-lock、ヒート シール、開いた上 |
| ESDの障壁袋 |
使用:電子プロダクト パッキング 機能:、防止湿気は帯電防止日光反映する |
使用:電子プロダクト パッキング 機能:、防止湿気は帯電防止日光反映する |
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使用:電子プロダクト パッキング 機能:、防止湿気は帯電防止日光反映する |
使用:電子プロダクト パッキング 機能:、防止湿気は帯電防止日光反映する |
使用:電子プロダクト パッキング 機能:、防止湿気は帯電防止日光反映する |
| ESDの真空バッグ |
材料:Ny+cpp/Ny+cpe 表面処理:ホットスタンピング |
材料:Ny+cpp/Ny+cpe 表面処理:ホットスタンピング |
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材料:Ny+cpp/Ny+cpe 表面の処理:熱い押すこと |
材料:Ny+cpp/Ny+cpe 表面処理:ホットスタンピング |
材料:Ny+cpp/Ny+cpe 表面処理:ホットスタンピング |
| 涼しい盾の泡郵便利用者 |
構造:Foil+Bubble 熱伝導性:0.03-0.05 w/m |
構造:Foil+Bubble 熱伝導性:0.03-0.05 w/m |
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構造:Foil+Bubble 熱伝導性:0.03-0.05 w/m |
| 膨脹可能な包装袋 |
素材:pe+nylon コラム幅:インフレーションの前の2cmか3cm |
素材:pe+nylon コラム幅:インフレーションの前の2cmか3cm |
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素材:pe+nylon コラム幅:インフレーションの前の2cmか3cm |
材料:pe+nylon コラム幅:インフレーションの前の2cmか3cm |
素材:pe+nylon コラム幅:インフレーションの前の2cmか3cm |
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蘇州は梱包材CO.、株式会社をです袋、保護maliersおよび反射上海都市近くに蘇州都市に、ある絶縁材を保護しているESDの一流の製造者越えます。 蘇州は帯電防止保護袋、湿気の障壁袋、郵便利用者、封筒、クラフトの紙袋および絶縁された袋のような梱包材の供給の梱包材を越えます。反射絶縁材のために、上の梱包材は反射ホイルの泡絶縁材、熱壊れ目、Sarking、SFKを等供給します。 ... |
私達に厳密で、有効で有効な品質管理システムがあります。 品質管理プロセス 1. 入って来る原料から出... |
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